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多功能電解測厚儀HQT-IA
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多功能電解測厚儀HQT-IA,測量品種:銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。測量范圍:0.03~99.99um;準確度:±10%;復(fù)現(xiàn)精度:<5%;電位差測量范圍:-100~+400mv ;電位差測量精度:±5%。
多功能電解測厚儀的技術(shù)參數(shù):
項目
基本型
電腦型
可測品種
銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復(fù)合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復(fù)合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍
0.03微米~99微米
0.03微米~99微米
準確度(誤差范圍)
±10%
±10%
復(fù)現(xiàn)精度(差異率)
<5%
<5%
測量值表示
LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內(nèi)置微型打印機,即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果(其中兩位為小數(shù))
LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內(nèi)置微型打印機,即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果(其中兩位為小數(shù))
標準測量面積
A橡皮墊圈φ2.5mm
B橡皮墊圈φ1.7mm
A橡皮墊圈φ2.5mm
B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點
操作簡便,復(fù)現(xiàn)性好,可測量單層、復(fù)合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片
操作簡便,復(fù)現(xiàn)性好,可測量單層、復(fù)合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片
配置標準
主機(含內(nèi)置微型打印機)電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。
主機(含內(nèi)置微型打印)電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置
推薦此款
儀器在測量時通過與普通電腦連接后,利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數(shù)值。測量數(shù)據(jù)會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi),如需打印可自動生成打印報告,隨時打印,并具有對所選中的需打印的幾次測量結(jié)果自動計算平均值功能等。
多功能電解測厚儀HQT-IA圖片:
基本型:
電腦型:
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